2011年1月3日美国化学会Noteworthy Chemistry栏目对我院解孝林课题组发表在Carbon (Vol. 49, 495-500)的论文，以“Enhance thermal conductivity without sacrificing electrical resistivity”为题进行了点评。
      通常好的导热体也是好的导电体，然而电子封装领域则需要导热、电绝缘的封装材料。环氧树脂由于卓越的电绝缘性能被广泛应用，但其差的热导率性能一直是个难题。华中科技大学解孝林小组和澳大利亚悉尼大学、湖北大学的合作者提出了一个简便的方法提高了环氧树脂的导热性，而对其电阻影响不大。即采用溶胶－凝胶法，在多壁碳纳米管表面包覆一层二氧化硅，然后与环氧树脂复合。包覆在多壁碳纳米管表面的二氧化硅不仅克服了碳纳米管与环氧树脂之间的模量失配，而且促进了它们之间的相互作用，仅填充1%的二氧化硅就使环氧树脂的热导率提高67%。此外二氧化硅包覆层也赋予了复合材料高的电绝缘性能。(http://portal.acs.org/portal/acs/corg/content?_nfpb=true&_pageLabel=PP_ARTICLEMAIN&node_id=840&content_id=CNBP_026405&use_sec=true&sec_url_var=region1&__uuid=ea4458e1-6e91-4a6d-a67b-dc5551fb69b7)